點(diǎn)膠設(shè)備在SMT工藝中的應(yīng)用技巧總結(jié)

工藝離不開點(diǎn)膠，在SMT生產(chǎn)過程中的前端工序就要用到點(diǎn)膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到后才能進(jìn)行波峰焊焊接，中間間隔時間較長，而且進(jìn)行其它工藝較多，元件的固化的品質(zhì)直接由點(diǎn)膠的質(zhì)量來決定。因些在SMT生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。流體內(nèi)的氣泡過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內(nèi)。  生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。

非接觸式點(diǎn)膠噴射閥，適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。

非接觸式點(diǎn)膠灌膠技術(shù)即噴射式點(diǎn)膠，主要適用于微電子元器件產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的接觸式技術(shù)相比具有更加、更加精準(zhǔn)的特點(diǎn)。電感行業(yè)：小型變壓器、貼片變壓器、電感、繼電器、小型線圈馬達(dá)。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。已經(jīng)被大力推廣并被廣泛應(yīng)用。

如何根據(jù)流體黏性選擇點(diǎn)膠閥

對于高黏度（500,000cps）及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁。

凝膠或硅膠等高粘稠流體點(diǎn)膠時，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過氣動泵推動壓盤，擠壓膠水通過高壓管供料到閥腔。