橢圓封頭結構優(yōu)化設計的原理、方法和步驟[2]1·1優(yōu)化設計的基本原理優(yōu)化問題的基本原理是通過優(yōu)化模型的建立,運用各種優(yōu)化方法,通過滿足設計要求的條件下迭代計算,求得目標函數的極值,得到很好的設計方案。在一個設計優(yōu)化工作之前,用3種變量來闡明設計問題。為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標記。

3、按圖示順序進行定位焊接，

4、定位焊完成后，進行焊接。

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

8. 不在露天存放，防雨淋。

9. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

封頭使用場合的注意點

1. 碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。

目前多數壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發(fā)糾紛。D多尹DclZ圖5錐殼分析圖錐殼在壓力作用下的受力情況與圓筒相同。

設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數K=1.00，焊縫系數?E橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm。取1.0。

封頭標準設計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。

影響封頭發(fā)揮實際效果的因素有哪些？

   對于橢圓封頭，計較橢圓封頭接點位置切確值的簡略單純計較法。從橢圓方程入手切磋了橢圓封頭接點位置的計較體例給出了接點位置切確值的簡略單純計較公式及相關表。. 切確值的簡略單純計較體例切確的計較體例需要使用計較機而近似計較法又存在必然的誤差出格是當n較年夜時其誤差更年夜。特別是焊接加工的焊道兩側區(qū)域和熱成形不銹鋼封頭容易發(fā)生這種現象。

   是以若何較切確地確定橢圓封頭的接點位置就顯得十分需要了。其中點a代表筒體爆心環(huán)面,b代表筒體上距離爆心/４筒體利益,c代表封頭不筒體毗連處,d代表封頭極點。taduffey等[６]和朱文輝[８]認為頻率接近的丌同振動模態(tài)的疊加是應發(fā)增添現象發(fā)生的原因。由以上剖析可知切確計較與近似計較之間存在一個差值。４７,名義厚度δn應為８,顯然,此時許用應力[σ]t?。罚癿pa,計較出的封頭厚度是有問題的。封頭的材質分為碳鋼，合金，不銹鋼，首先為您介紹下不銹鋼封頭的維護，06Cr19Ni10和304（18-8型）不銹鋼屬亞穩(wěn)定奧氏體不銹鋼，在450-850oC溫度范圍內加熱時，鋼材中的碳和鉻結合析出碳化鉻。