化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學(xué)沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學(xué)沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學(xué)沉鎳各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除銅面輕微氧化物及污物。（2）降低液體表面張力，將吸附于銅面之空氣排開，使藥液在其表面擴張，達潤濕效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蝕：（1）去除銅面氧化物。（2）銅面微粗化，使與化學(xué)鎳鍍層有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蝕后的銅面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 預(yù)浸：（1）維持活化槽中的酸度。（2）使銅面在新鮮狀態(tài)下，進入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在銅面置換上一層鈀，以作為化學(xué)反應(yīng)之觸媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化學(xué)鎳：（1）提供鎳離子。（2）鎳離子還原為金屬鎳。（3）形成鎳錯離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加浴安定性，PH緩沖。（4）維持適當(dāng)PH。（5）防止鎳在膠體粒子或其它微粒子上還原。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋。孔環(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進行調(diào)研。對不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進行熱應(yīng)力模擬實驗（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對多個供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。