碳化硅用途，碳化硅晶片屬于寬帶隙半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料，是未來(lái)可以替代硅作芯片的材料，將會(huì)引起電子行業(yè)革命性的變革。目前的主要用途是LED固體照明和應(yīng)用于高頻大功率的無(wú)線(xiàn)通訊。手機(jī)和筆記本電腦的背景光市場(chǎng)將給碳化硅巨大的需求增長(zhǎng)。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復(fù)合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線(xiàn)，硅鐵廠(chǎng)家，化學(xué)成分和粒度也可以根據(jù)客戶(hù)的要求來(lái)訂做。碳化硅微粉是指利用JZFZ設(shè)備來(lái)進(jìn)行超細(xì)粉碎分級(jí)的微米級(jí)碳化硅粉體。

因?yàn)樘蓟杈哂泻芨叩挠捕?，化學(xué)穩(wěn)定性和一定的韌性，所以碳化硅能用于制造固結(jié)磨具、涂附磨具和自由研磨，從而來(lái)加工玻璃、陶瓷、石材、鑄鐵及某些非鐵金屬、硬質(zhì)合金、鈦合金和砂輪等。耐火材料和耐腐蝕材料---主要是因?yàn)樘蓟杈哂懈呷埸c(diǎn)（分解溫度）、化學(xué)惰性和抗熱振性，所以碳化硅能用于磨具陶瓷制品燒成窯爐中用的棚板和匣缽、煉鋅工業(yè)豎缸蒸餾爐用的碳化硅磚、鋁電解槽襯、坩鍋、小件爐材等多種碳化硅陶瓷制品。爐襯壽命的長(zhǎng)短與金屬爐料受氧化程度（廢鋼中形成的銹蝕）、爐料帶入的低熔點(diǎn)化合物的影響有關(guān)。

碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

碳化硅的用途主要有：  

(1)作為磨料，可用來(lái)做磨具，如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類(lèi)等。  

(2)作為冶金脫氧劑和耐高溫材料。碳化硅主要有四大應(yīng)用領(lǐng)域,即: 功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供應(yīng), 不能算高新技術(shù)產(chǎn)品,而技術(shù)含量極高 的納米級(jí)碳化硅粉體的應(yīng)用短時(shí)間不可能形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)。