SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過(guò)在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時(shí), 載帶安裝在飛達(dá)上, 蓋帶被剝離后, 自動(dòng)貼裝設(shè)備吸嘴通過(guò)載帶引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對(duì)元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計(jì)劃制定與實(shí)施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對(duì)的問(wèn)題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來(lái)諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時(shí)，有必要對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問(wèn)題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報(bào)廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒(méi)有各用的材料)

載帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì)，可達(dá)到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強(qiáng)度達(dá)到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設(shè)計(jì)和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會(huì)出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問(wèn)題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術(shù)，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。