主營產(chǎn)品介紹;

.載帶形狀：根據(jù)客戶元件要求設(shè)計(jì)制造。

載帶規(guī)格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質(zhì)：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍(lán)色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍(lán)色，藍(lán)色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

IC載帶封裝時(shí)主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點(diǎn)不良率來衡量，這兩個(gè)指標(biāo)反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟?fàn)幦遮吋さ慕裉?，提高產(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。

載帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì)，可達(dá)到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強(qiáng)度達(dá)到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設(shè)計(jì)和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會(huì)出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術(shù)，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。