按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

因為在PCBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節(jié)就有可能導致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導致印刷缺陷和短路。

SMD載帶可用于承載電子元件，適用于電子元件的貼片式插件操作。電子元件儲存在載帶包裝中，與載帶蓋帶一起形成包裝，以保護電子元件免受污染和沖擊。在電子元件工作時，揭下蓋帶，SMD載帶設備通過準確定位載帶定位孔，依次取出載帶中的元件，安裝在集成電路板上，形成完整的電路系統(tǒng)。 　　　SMD載帶也易于攜帶，SMD載帶不僅便于攜帶，還能保證產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，有效防止產(chǎn)品在運輸過程中的損壞率，有效封裝電子元器件，并對其起到封裝作用。SMD載帶主要用于下游電子元件的表面貼裝?？蓮V泛應用于集成電路、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關、繼電器、連接器、振蕩器、三極管等電子元件。隨著下游電子元器件類型、體積和性能的不斷升級和優(yōu)化，配套使用的SMD載帶系統(tǒng)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。