smd貼片代工表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

    SMD載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶進行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護電子元器件在運輸途中不受任何污染和損壞。

 電子元器件在貼裝時,膠帶或蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過SMD載帶索引孔的,將口袋中盛放的元器件依次取出,并依次貼放安裝在印刷電路板上，以實現(xiàn)片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動、、高可靠性、低成本安裝。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導齒輪脫開，齒輪無負載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動，全靠載帶包住導引齒輪，載帶導引孔帶動上輪齒帶動載帶移動工作。比如沒有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。