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雙面研磨機(jī)的磨銷過(guò)程淺析
磨削過(guò)程因其能產(chǎn)生高質(zhì)量和表面而在工業(yè)上得到廣泛使用。獲得良好的工藝性能更像是藝術(shù)技巧而不是科技成果。因此,適當(dāng)?shù)谋O(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)應(yīng)被用來(lái)提高生產(chǎn)昂貴機(jī)床的生產(chǎn)率。
研磨補(bǔ)救時(shí)間的一個(gè)適當(dāng)定義對(duì)整體研磨過(guò)程優(yōu)化和控制是至關(guān)重要的。如果研磨盤分開太晚,沒有達(dá)到適當(dāng)?shù)慕饘偃コ?,甚至更糟的是,工件表面可能?huì)被損壞。研磨盤上的顆粒,填充在孔中的金屬屑,以及與金屬片之間的距離,使研磨盤間距變大,從而導(dǎo)致較大的晶片和較高的表面粗糙度。另一方面,如果敷料應(yīng)用過(guò)于頻繁,修整金剛石磨損和研磨盤磨損將造成巨大的成本。在研磨古典敷料(即不連續(xù))的情況時(shí),花了時(shí)間用不必要的敷料,而這又增加了生產(chǎn)成本。
除了切割工件表面,還可在研磨盤與工件之間的相互振動(dòng)作用時(shí)的摩擦進(jìn)行生產(chǎn)。近的研究表明,在表面的轉(zhuǎn)換和發(fā)射聲音和振動(dòng)之間有很強(qiáng)的相關(guān)性?;诼曇艉驼駝?dòng),熟練的操作,可以檢測(cè)出砂輪是鋒利或磨鈍了。
操作者的技術(shù)依賴于人提取特征頻率的能力。在研磨時(shí),聲音的頻率范圍從5000到10000 Hz并反映了切割型材。根據(jù)已有經(jīng)驗(yàn),在其整個(gè)生命周期中,新研磨盤具有更高的頻率。4、采用亞德克生產(chǎn)的氣動(dòng)執(zhí)行元件與SMC生產(chǎn)的氣動(dòng)控制元件配套,實(shí)現(xiàn)研磨盤分輕壓、中壓、重壓、精研等四個(gè)階段的壓力無(wú)級(jí)調(diào)節(jié),為磨削工件提供更出色的研磨效率及更廣泛的磨削工藝選擇。研磨盤上的顆粒,填充在孔中的金屬屑,以及與金屬片之間的距離,使研磨盤間距變大,從而導(dǎo)致較大的晶片和較高的表面粗糙度。因此,在特征頻率范圍內(nèi)根據(jù)研磨盤上的磨粒尺寸將頻率降低到5000到6000Hz之間。
平面研磨機(jī)對(duì)工件進(jìn)行研磨拋光加工的步驟
1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工(見切削加工)、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內(nèi)、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其它型面。雙面研磨機(jī)的磨銷過(guò)程淺析磨削過(guò)程因其能產(chǎn)生高質(zhì)量和高精度表面而在工業(yè)上得到廣泛使用。加工精度可達(dá)IT5~01,表面粗糙度可達(dá)R 0.63~0.01微米。
2、研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研 3類。
①濕研:又稱敷砂研磨,把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面,磨料在工件與研具間不斷滑動(dòng)和滾動(dòng),形成切削運(yùn)動(dòng)。
②濕研一般用于粗研磨,所用微粉磨料粒度粗于W7。
③干研:又稱嵌砂研磨,把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時(shí)只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。干研常用于精研磨,所用微粉磨料粒度細(xì)于W7。
④半干研:類似濕研,所用的研磨液是糊狀研磨膏。研磨既可用手工操作,也可在平面研磨機(jī)上進(jìn)行。工件在研磨前須先用其它加工方法獲得較高的預(yù)加工精度,所留研磨余量一般為5~30微米。
3、研具是使工件研磨成形的工具,同時(shí)又是研磨液的載體,硬度應(yīng)低于工件的硬度,又有一定的耐磨性,常用灰鑄鐵制成。濕研研具的金相組織以鐵素體為主;干研研具則以均勻細(xì)小的珠光體為基體。研磨M5以下的螺紋和形狀復(fù)雜的小型工件時(shí),常用軟鋼研具。研磨小孔和軟金屬材料時(shí),大多采用黃銅、紫銅研具。其特點(diǎn)是加工精度高、加工設(shè)備簡(jiǎn)單、投資少,但是加工精度不穩(wěn)定、加工成本高。研具應(yīng)有足夠的剛度,其工作表面要有較高的幾何精度。研具在研磨過(guò)程中也受到切削和磨損,如操作得當(dāng),它的精度也可得到提高,使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
4、正確處理平面研磨機(jī)進(jìn)行研磨的運(yùn)動(dòng)軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中,一般要求:
①工件相對(duì)研具的運(yùn)動(dòng),要盡量保證工件上各點(diǎn)的研磨行程長(zhǎng)度相近;
②工件運(yùn)動(dòng)軌跡均勻地遍及整個(gè)研具表面,以利于研具均勻磨損;
③運(yùn)動(dòng)軌跡的曲率變化要小,以保證工件運(yùn)動(dòng)平穩(wěn);
④工件上任一點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)軌跡盡量避免過(guò)早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱,研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過(guò) 0.3兆帕,精研壓力一般采用0.03~0.05兆帕。粗研速度一般為20~120米/分,精研速度一般取10~30米/分。
5、互相配合的工件常采用配研方法。配研前,兩工件先需要經(jīng)過(guò)單件研磨,然后在兩工件配合表面間加入研磨液,兩工件互為研具,通過(guò)配研消除阻礙精密配合的微觀峰部,使配合表面相互吻合。
圓盤式研磨機(jī)的分類
圓盤式研磨機(jī)分單盤和雙盤兩種,以雙盤研磨機(jī)應(yīng)用為普通。主要用于研磨工件中的高精度平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面。在雙盤研磨機(jī)上,多個(gè)工件同時(shí)放入位于上、下研磨盤之間的保持架內(nèi),保持架和工件由偏心或行星機(jī)構(gòu)帶動(dòng)作平面平行運(yùn)動(dòng)。下研磨盤旋轉(zhuǎn),與之平行的上研磨盤可以不轉(zhuǎn),或與下研磨盤反向旋轉(zhuǎn),并可上下移動(dòng)以壓緊工件(壓力可調(diào))。此外,上研磨盤還可隨搖臂繞立柱轉(zhuǎn)動(dòng)一角度,以便裝卸工件。雙盤研磨機(jī)主要用于加工兩平行面、一個(gè)平面(需增加壓緊工件的附件)、外圓柱面和球面(采用帶V形槽的研磨盤)等。加工外圓柱面時(shí),因工件既要滑動(dòng)又要滾動(dòng),須合理選擇保持架孔槽型式和排列角度。單盤研磨機(jī)只有一個(gè)下研磨盤,用于研磨工件的下平面,可使形狀和尺寸各異的工件同盤加工,研磨精度較高。有些研磨機(jī)還帶有能在研磨過(guò)程中自動(dòng)校正研磨盤的機(jī)構(gòu)。
普通砂輪組織
砂輪組織指砂輪中磨粒、結(jié)合劑、氣孔三者間的比例關(guān)系。磨粒所占體積百分比越大,氣孔越小,則砂輪的組織緊密;反之,氣孔越大,組織越疏松。通常砂輪組織表示方法有二種:
1) 在砂輪體積中磨粒所占體積的百分比,通常稱為磨粒率來(lái)表示。
2) 用砂輪中氣孔的數(shù)量和大小,即氣孔率來(lái)表示。
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