通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

鍍液的維護

溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應力低 ，延展性好，溫度加致50度C時鍍層的內(nèi)應力達到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針洞，同時還會降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴格的 ，應該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實際工作中是根據(jù)供應商提供的z優(yōu)溫控值 ，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。

化學鍍鎳加工處理鍍液的維護

PH值-氫氧化鎳在鍍層中的夾雜 ，還會使鍍層脆性增加。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強化生產(chǎn)。但是PH 過低 ，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加 ；加入氨基磺huang酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時檢查調(diào)整一次PH值。

陽極——目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極 ，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當普遍。其優(yōu)點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單 。鈦籃應裝入聚丙b烯材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中。并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應在沸騰的水中浸泡。

凈化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。