在SMT貼片中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？下面巨源盛的技術(shù)員就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。目前常見的貼片電感有三種：一種，微波用高頻電感?？梢酝ㄟ^物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測量，來取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。適用于1GHz以上頻段使用。二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的。smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面。現(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過印刷和軋制時刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時相差甚遠(yuǎn)。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。檢測就是對我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。