工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

熔融石英砂是熔融石英塊在破碎后，通過篩分的產(chǎn)物，一般用于電子塑封填料的原材料、耐火材料、石英陶瓷材料的原料、材料，但采用鐵襯板的破碎機破碎后，鐵雜質(zhì)被嵌入石英塊而留在熔融石英粉中，即使采用高梯度的磁場也無法將其除去，影響產(chǎn)品的性能如鐵含量、白度、熔點、電導(dǎo)率、磁性物總含量等檢測數(shù)據(jù)。如質(zhì)量較好的粉石英，開采出來后，經(jīng)水洗分級除去粗顆粒和雜質(zhì)，細(xì)粒級干燥后可作為生產(chǎn)無堿玻璃纖維原料。 采用陶瓷內(nèi)襯的MWS無鐵污染制砂機，內(nèi)襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問題。在給料為30mm時，排料粒度可達(dá)5mm~200目，通過篩分機可分出不同的粒度級別。利用此工藝可進行結(jié)晶石英、長石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過程無鐵污染制砂場合。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械 損傷。根據(jù)試驗，專家認(rèn)為：這個題已經(jīng)十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家

電工級硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,陶瓷釉料等.

高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標(biāo)來實現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。由于純的環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點，因此需要添加具有耐熱和強固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。工業(yè)硅微粉生產(chǎn)廠家