無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　無(wú)硫紙適宜儲(chǔ)存在18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類(lèi)) 密封包裝，保質(zhì)期為一年;無(wú)硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質(zhì)，那就是怕火，怕水，所以要嚴(yán)格按照要求儲(chǔ)存無(wú)硫紙。

　通常，影響無(wú)硫紙價(jià)格的因素一般包括：生產(chǎn)無(wú)硫紙的原材料、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量要求決定了無(wú)硫紙的價(jià)格，這是影響無(wú)硫紙價(jià)格的主要因素。生產(chǎn)無(wú)硫紙所用的原材料對(duì)價(jià)格有巨大影響。

使用無(wú)硫紙的作用有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙自身不含硫，會(huì)與印刷電路板表面的銀沉積層發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　儲(chǔ)存在陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，堆積平整，避免陽(yáng)光直射，遠(yuǎn)離火源和水源，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。

　無(wú)硫紙無(wú)論在工業(yè)用途上，還是在生活中，都給人們帶來(lái)了極大的便利，無(wú)硫紙的出現(xiàn)降低了工廠生產(chǎn)制作的成本，也給我們的環(huán)保事業(yè)做出了貢獻(xiàn)，讓我們遠(yuǎn)離了塑料的不衛(wèi)生包裝。

　　中國(guó)的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)早已從以往的粗放經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)入精細(xì)化經(jīng)營(yíng)的階段，目前需要的是各無(wú)硫紙生產(chǎn)廠家找到適合自己的市場(chǎng)模式，走出一條獨(dú)特的道路。康創(chuàng)紙業(yè)已經(jīng)在環(huán)保無(wú)硫紙的道路上走在了同行的前邊，獲得行業(yè)的突破，我們期待更多的同行能夠?qū)崿F(xiàn)自己的突圍。