CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由

　　1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!

　　2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度1好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。

 箔繞式變壓器銅帶已成為銅加工產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)新品種，而且有著極為廣泛的發(fā)展前景。該產(chǎn)品達(dá)到產(chǎn)業(yè)化，滿足箔繞式變壓器制造的需要已成為國內(nèi)銅加工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)的方向。

  隨著電力工業(yè)的發(fā)展，由純銅帶材繞制而成的箔帶繞組結(jié)構(gòu)變壓器（干式變壓器）逐步取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)線繞組結(jié)構(gòu)的變壓器（油浸式變壓器），以提高變壓器運(yùn)行效率和可靠性。它具有很高的動(dòng)、熱穩(wěn)定性和空間利用率；而高容量動(dòng)力鋰離子電池憑借其單位電池工作電壓高、比能量大、循環(huán)壽命長、無記憶效應(yīng)、體積小、質(zhì)量輕等諸多優(yōu)點(diǎn)，受到市場的普遍關(guān)注，并成為未來動(dòng)力電池的主要發(fā)展方向之一，發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｖ圃旃に嚭唵?，浙江止水銅帶，纏繞；熱分布均勻、體積小，重量輕、容量大，節(jié)能效果好、散熱性能好、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。