環(huán)氧樹脂的主要特點是粘結(jié)強度高、收縮率低、產(chǎn)品脆性大、價格較高，常溫固化的樹脂使用溫度不超過80℃；本產(chǎn)品使用方便、儲存期長、膠接強度高、固化速度快、收縮率低等特點。二是環(huán)氧樹脂的固化劑，有胺類、酸酐類、樹脂類化合物等幾大品種，其中胺類化合物為常用，它又可以分為脂肪胺、芳香胺及改性胺等幾類，由于、間二胺、、聚酰胺、二乙烯三胺等化合物的毒性、氣味較大，因此逐步被無毒、低毒的新型固化劑(如：T31．590、C20等)替代，這類固化劑對潮濕基層甚至水下也可以固化，所以日益引起人們的重視和好評；

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

　　灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

　　它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。環(huán)氧樹脂膠灌封溫度較低,不會損傷耐熱度在85℃-105℃以上的元器件。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。