)結(jié)合上述兩種功能的混合粘結(jié)。另有-類低溫固化的金漿料，主要成分是金粉、填料、樹脂和溶劑。作為導(dǎo)電膠用來粘結(jié)半導(dǎo)體芯片，分直接起導(dǎo)電作用的歐姆接觸和非歐姆接觸兩類。應(yīng)用編輯金漿料常用于半導(dǎo)體集成電路片硅、鍺材料的共晶連接。含少量鈀或鉑的金漿料，冶金學(xué)活性下降，作為厚膜電阻器的端接材料。導(dǎo)體可用鉛錫焊料焊接。金鈀漿料和金鉑漿料應(yīng)用于高可靠的電子線路中，作為電阻器的端接材料和厚膜電容器的下電極，可以忽略燒結(jié)時(shí)相互間的擴(kuò)散和反應(yīng)。


常溫下金的自由電子的平均自由程：40nm常溫下，金的塊體材料的電阻率：2.05×10^-8(Ω·m)聲音在其中的傳播速率：（m/S） 2030M 離子半徑：137M3 離子半徑：85M （氣）水合熱：-644升華熱：385原子體積：10.2（立方厘米/摩爾）元素在太陽中的含量：0.000001（單位：千分之一）元素在海水中的含量：0.00000001（單位：千分之一）地殼中含量：0.0000011（單位：千分之一）


分子量：196.97性狀：金黃色有光澤金屬，質(zhì)柔軟，富有延展性，有良好的傳熱、導(dǎo)電性。化學(xué)性質(zhì)不活潑，在空氣中不被氧化，不跟水、酸或強(qiáng)堿溶液反應(yīng)，能溶于王水生成氯金酸。有氧存在時(shí)溶于或溶液。在空氣中加熱直到熔化都不發(fā)生氧化。沸點(diǎn)：3080℃熔點(diǎn)：1064.43℃密度：18.88g/cm3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4134－2003