隔離模塊電源與非隔離模塊電源載入范圍比較?

隔離模塊電源與非隔離模塊電源載入范圍比較

隔離電源模塊的dcdc輸出載入范圍比非隔離電源模塊載入范圍小。

通常情況下，dcdc隔離電源模塊的輸出載波是30-42V，而非隔離電源模塊的載波是30-84V。許多廠家在選擇電源時(shí)，為了整體適應(yīng)性都要求電源能適應(yīng)90-265V的全電壓輸入，帶載范圍也要求高達(dá)84V，這樣的選擇有一定的風(fēng)險(xiǎn)和隱患。當(dāng)90V輸入時(shí)，電源可能會(huì)失去恒流功能，THD這些非隔離的方式適合于做高電壓小電流，做大電流的代價(jià)也不低。

?電源模塊介紹

電源模塊介紹

電源模塊是可以直接安裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。它的特點(diǎn)是可以為特殊的集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。一般來說，這種模塊被稱為特殊的負(fù)載點(diǎn)供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)供應(yīng)系統(tǒng)。由于模塊結(jié)構(gòu)的諸多優(yōu)點(diǎn)，模塊電源廣泛應(yīng)用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通信、微波通信、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。特別是近年來，隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增過了一次供電。隨著半導(dǎo)體技術(shù)、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源的功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應(yīng)用越簡(jiǎn)單。

pcba板容易被靜電l擊穿的?原因分析

pcba板容易被靜電l擊穿的原因分析

一切都是相對(duì)的，不是絕l對(duì)的，MOS管僅僅是相對(duì)于其他器件靈敏度高一些，ESD的一個(gè)很大的特點(diǎn)是隨機(jī)性，并非沒有碰到MOS管就能將其擊穿。此外，即使產(chǎn)生了ESD，也不一定會(huì)擊穿管道。其基本物理特性是：

(1)具有吸引或排斥力；

(2)存在電場(chǎng)，對(duì)大地產(chǎn)生電位差；

(3)將產(chǎn)生放電電流。

在這種情況下，ESD通常會(huì)對(duì)電子元器件造成以下三種情況：

(1)元器件吸附塵埃，改變線路之間的阻抗，影響元器件的功能和壽命；

(2)由于電場(chǎng)或電流而損壞元器件絕緣層和導(dǎo)體，導(dǎo)致元器件失效(完全損壞);

(3)由于瞬間軟擊穿或電流而產(chǎn)生過熱，導(dǎo)致元器件受傷，盡管仍然能工作，但壽命受到損害。因此，ESD對(duì)MOS管的破壞可以是一、三種情況，不必每次都是第二種情況。

以上三種情況，若元件完全損壞，必能在產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)并排除，影響較小。若元器件有輕微損壞，在正常測(cè)試中不易發(fā)現(xiàn)，在這種情況下，往往會(huì)因多次加工，甚至已經(jīng)在使用中，才發(fā)現(xiàn)損壞，不但檢查不易，損失也難以預(yù)料。靜電對(duì)電性電子元件造成的危害不亞于重大火災(zāi)爆l炸事故。