電路板加工費(fèi)如何核算?

要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰(shuí)做，是空板貼片還是電路板長(zhǎng)生產(chǎn)，貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的，一般一個(gè)Chip（電阻、電容類）元件算一個(gè)點(diǎn)，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個(gè)點(diǎn)，不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢。　　

　　電路板加工其實(shí)就是印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .

　　PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:

　　一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測(cè)試費(fèi))

　　二,采購(gòu)元件

　　三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)

　　四,PCBA測(cè)試費(fèi)和組裝費(fèi)

DIP后焊不良-冷焊

特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤(rùn)焊時(shí)間不足。

2，冷焊補(bǔ)救措施:

1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過(guò)于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。