關(guān)于PVD工藝，常見的氣態(tài)表面涂覆方法是蒸發(fā)和濺射。這些技術(shù)允許在非常低的壓力下從目標中提取顆粒，然后將其沉積并沉積到基板上。

蒸發(fā)過程中使用的反應器需要高真空壓力值。通常，這些特征和參數(shù)具有較低的原子能和較少的氣體吸附到涂層沉積物中。結(jié)果，與濺射技術(shù)相比，具有較大晶粒的顆粒的轉(zhuǎn)移導致公認的較小的顆粒對基底的粘附性。在沉積過程中，一些污染物顆粒從熔化的涂料中釋放出來并移動到基材上，從而降低了所得涂層的純度。因此，盡管與濺射工藝相比，該技術(shù)具有更高的沉積速率，但是蒸發(fā)工藝通常用于具有較低表面形態(tài)要求的較厚的薄膜和涂層。

對于需要更高的表面形態(tài)質(zhì)量的應用（對于粗糙度，晶粒尺寸，化學計量和其他要求比沉積速率更重要的應用），濺射工藝似乎是一種替代方法。由于在冷卻過程中隨著溫度或基材（聚合物）熔化溫度的降低而產(chǎn)生的應力，沉積過程對某些應用提出了溫度限制。這導致濺射工藝在PVD沉積技術(shù)中變得更加重要，同時又不會忘記基于濺射工藝的新技術(shù)的出現(xiàn)，以滿足不斷增長的市場需求。

關(guān)于濺射工藝，在使用磁控濺射工藝的同時施加幾種材料的精細層。該真空鍍膜工藝的原材料采用靶材的形式。在濺射過程中，將磁控管放置在靶材附近。然后，在真空室中引入惰性氣體，該惰性氣體通過沿磁控管的方向在靶和基板之間施加高電壓而加速，從而從靶中釋放出原子尺寸的顆粒。這些粒子是由于氣體離子傳遞的動能而投射出來的，這些離子已經(jīng)到達目標并到達基板并形成固體薄膜。該技術(shù)可以將表面上先前存在的污染物從表面上清除掉，這是通過反轉(zhuǎn)基材和目標之間的電壓極性