PCB做X-Y方向的正交運動的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機中。在這類高速機中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運動，而依靠進料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。貼片頭做X-Y坐標平移運動，即把貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運動，從而實現(xiàn)在X-Y在X-Y方向貼片的全過程。這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機中比較多見。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

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貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝效率。