在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。

SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。

在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。

SMT貼片加工機的吸嘴材質：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結實，耐用，但是易發(fā)白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發(fā)白了就用油性筆涂涂，還可以繼續(xù)用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴永不發(fā)白，但是很脆，易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發(fā)生。3、鉆石鋼吸嘴：結實、好用、永不發(fā)白，但是特貴，性價比不高。4、膠頭吸嘴：當料的表面不平整或料有粘性時，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長，建議訂膠頭吸嘴時，多買些膠嘴頭備用，當嘴頭磨損了時，可以直接自己換上膠嘴頭就可。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。