硅膠墊的特性 ● 可靠性高 ● 高流體密度，綿軟兼具延展性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 粘性，不用附加表面黏合劑 ● 達到ROHS、SGS及UL的自然環(huán)境規(guī)定驗證 ● 多種多樣顏色選擇,色彩艷麗,可訂制樣子。 ● 原料選用食品級不銹鋼環(huán)境保護硅膠。 ● 綠色環(huán)保，無毒性無氣味,綿軟、防滑、抗震、防水層水、隔熱保溫、不容易脆化、不容易退色、容易清洗。 ● 堅固耐用，合理維護家俱表面不被、劃傷。 ● 耐高溫范疇為：-40～230℃.烤制、冷凍仍維持綿軟不形變。 ● 一部分硅膠墊需做到美國FDA食品級檢測規(guī)范:21 CFR 177.2600。 材料是玻纖涂敷硅膠，能耐260度，可應(yīng)用多年，出模效果非常的好，清理十分便捷，能夠 水槽洗碗機清理，價格對比油紙貴，商品結(jié)實觸感好，表面可印刷尺寸、樣子、曲奇餅干秘方等便捷蛋糕烘焙，表面防滑，能夠 從和面逐漸到蛋糕烘焙全過程應(yīng)用硅膠墊，不斷捏揉不容易有折印，缺陷是不能裁剪

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

1、聚合物基體材料的種類和特性

基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。

2、填料的種類                              

填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。

3、填料的形狀                              

一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。  

4、填料的含量                              

填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性                                

填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%

導(dǎo)熱硅膠片的缺點

相對導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點：

1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高；

2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高；

3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

硅膠制品主要有哪幾種原材料

　　硅橡膠：主要分為室溫硅橡膠，高溫硅橡膠，具有良好的電絕緣性能，不易老化，吸附性能高，穩(wěn)定性好，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等特點，也是硅膠制品中常見的一種材質(zhì)。

　　硅樹脂：由三氯，三氟，二幾種成分原子結(jié)構(gòu)混合物質(zhì)，一般硅原子上連接有其他烴類基團，硅樹脂具有的耐水性和耐溫性。

　　硅   油：是由二用水溶解然后把環(huán)體，封頭劑，催化劑放在一起調(diào)聚就可得到各種不同聚合度的聚合物，在經(jīng)過過淲減壓得到硅油。

　　gui   烷：對氧具有燃燒化學(xué)反應(yīng)，它是與硅氫的結(jié)合物，主要制作于氣體源，可用來制作高純度多晶硅，單晶硅，微晶硅，氮 化硅，異質(zhì)硅，各種金屬硅化機，通常用途光電技術(shù)，太陽能，電池，顯示，玻璃與有機玻璃，在現(xiàn)在的科技發(fā)展當(dāng)中應(yīng)用非常廣泛，自發(fā)著火燃燒范圍廣，是一種高危險性的氣體。