ZDGY型高壓軟啟動(dòng)一體柜外形尺寸為：2300×1500×1000。所有設(shè)備按高壓和低壓部分分別布置，低壓控制部分全部布置在前門(mén)面板里面的鐵箱內(nèi)，它與所有高壓電器**絕緣隔離。主電路的電壓電流信號(hào)通過(guò)屏蔽線引入箱內(nèi)。開(kāi)關(guān)操作信號(hào)由微機(jī)I/O口輸出，通過(guò)執(zhí)行繼電器對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作，同時(shí)通過(guò)I/O口返回開(kāi)關(guān)狀態(tài)信號(hào)。通過(guò)光纖向高壓晶閘管組件傳送觸發(fā)脈沖信號(hào)并返回組件狀態(tài)信號(hào)。


 高壓電器按功能和進(jìn)出線次序由右到左布置,到電機(jī)的電纜線由柜體下部引出。 柜體前門(mén)分成3個(gè)單獨(dú)的門(mén)（圖4）。上部門(mén)設(shè)置兩塊電壓表，一塊電流表；中門(mén)為大小雙重門(mén)，小門(mén)安裝在大門(mén)上，大門(mén)里面安置鐵箱體，在鐵箱上固定低壓控制電器和微機(jī)硬件，小門(mén)上設(shè)置信號(hào)燈、顯示器和操作鍵，打開(kāi)小門(mén)可檢查測(cè)試低壓器件及電子電路。 

固態(tài)軟起動(dòng)電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個(gè)獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

A、CPU主控板:CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶(hù)的設(shè)定程序和檢測(cè)反饋信號(hào)來(lái)進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

B、主電源板:也稱(chēng)為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動(dòng)作順序和SCR的觸發(fā)，這個(gè)板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號(hào)和接收來(lái)自光纖隔離的反饋信號(hào)，把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號(hào)，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對(duì)中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。

C、電壓、電子控制部分:中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器和TEMP/CT控制板工作之前斷開(kāi)。

D、TCB(Terminal and Control Board)終端控制板是用戶(hù)的接線板，為了滿(mǎn)足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒(méi)有實(shí)際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個(gè)板子上包括用戶(hù)接線端子排、輸出繼電器(全部相同)輸入和控制電源接線、并且包括時(shí)間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。

E、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)板:位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過(guò)光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過(guò)脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號(hào)進(jìn)行放大來(lái)觸發(fā)SCR，在每個(gè)SCR模塊中每一對(duì)SCR使用一個(gè)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路板。

F、TEMP/CT:溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過(guò)光纖把散熱器溫度和電流信號(hào)送到主電源板。

A、加速模式:提供了幾種加速模式，你可以根據(jù)感應(yīng)電機(jī)的負(fù)載情況選擇的起動(dòng)曲線。

出廠設(shè)置為具有限流功能的電壓斜坡，也是的起動(dòng)模式，可以滿(mǎn)足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合。初始轉(zhuǎn)矩設(shè)定為電機(jī)剛好能帶動(dòng)負(fù)載轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的值，然后電壓逐漸的平滑上升，在限定的斜坡時(shí)間和電機(jī)起動(dòng)電流范圍內(nèi)，使電機(jī)平滑到全速運(yùn)轉(zhuǎn) 。下面三種起動(dòng)狀態(tài)的分析: