不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應電子封裝發(fā)展的要求，國內開展對金屬基復合材料的研究和使用將是非常重要的。鋁擠、DDG、粗銑內接著將鋁合金板銑成手機機身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內腔，將內腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導銅作為底座。因而用碳纖維(石墨纖維)增強的銅基復合材料在高功率密度應用領域很有吸引力。與銅復合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導率至少低一個數(shù)量級。

 金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。因為原始的鋁材硬度和強度都不夠。這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應電子封裝發(fā)展的要求，國內開展對金屬基復合材料的研究和使用將是非常重要的。傳統(tǒng)金屬封裝材料及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實現(xiàn)對芯片支撐、電連接、熱耗散、機械和環(huán)境的保護，應具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應力的產生；金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節(jié)省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質量和外觀的小問題，當然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產環(huán)節(jié)中去的。

金屬封裝外殼的特點及前景

金屬外殼的發(fā)展前景應用及要求

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達、通訊、等軍民用領域。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的專用氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。目前，微電子領域產品運用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

4 μ m ;所述焊接的環(huán)境為高于99%的氮氣環(huán)境，氧含量50ppm以下，所述焊接 的升溫區(qū)間為570?815°C，焊接的降溫區(qū)間為815?495°C，管座通過焊接溫區(qū)的速度為 85mm/mi η 〇

所述引線采用如下方法制備：將導線依次用、堿性溶液、清水進行清洗并用酒精脫水，然后將脫水后的導線 進行退火，后對退火后的導線進行氧化處理，得到所述的引線。