KOAN 壓控晶振系列編號封裝尺寸解讀（差分輸出）

? KV32D：KV-KOAN*VCXO，32-SMD3225（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV50D：KV-KOAN*VCXO，50-SMD5032（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV508D/C：KV-VCXO，50-SMD5032（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL 1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

? KV70D：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV708D/C：KV-VCXO，70-SMD7050（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

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焊接不當(dāng)可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內(nèi)部有 IC，對溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過程中一定到嚴(yán)格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進(jìn)行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對晶振造成不可恢復(fù)性的破壞。

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壓控振蕩器

通過改變外加調(diào)整電壓的大小，能改變?nèi)菪载?fù)載CL的值，從而實現(xiàn)頻率的調(diào)整。頻率調(diào)制和頻率捷變技術(shù)中，由于VCXO不具備溫度補(bǔ)償功能，因此在PCB布局時，應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。當(dāng)控制電壓調(diào)整為中央電壓時，VCXO輸出標(biāo)稱頻率，此原理常用于晶振頻率的電校準(zhǔn) (例如VCTCXO)鎖相環(huán)電路中。壓控頻偏和壓控線性矛盾是壓控晶振的主要問題。對于晶振頻率進(jìn)行電壓調(diào)整總是以犧牲晶振的頻率穩(wěn)定度為代價的。用戶選擇頻偏范圍時，盡量選擇頻偏較小，夠用即可，這樣的壓控線性比較好。