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磁控濺射法定義是什么?
磁控濺射法是在高真空充入適量的Ar,在陰極(柱狀靶或平面靶)和陽極(鍍膜室壁) 之間施加幾百K 直流電壓,在鍍膜室內(nèi)產(chǎn)生磁控型異常輝光放電,使Ar發(fā)生電離。Ar離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面,將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。
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磁控濺射
磁控濺射靶材的利用率可成為磁控濺射源的工程設(shè)計和生產(chǎn)工藝成本核算的一個參數(shù)。目前沒有見到對磁控濺射靶材利用率專門或系統(tǒng)研究的報道,而從理論上對磁控濺射靶材利用率近似計算的探討具有實際意義。對于靜態(tài)直冷矩形平面靶,即靶材與磁體之間無相對運動且靶材直接與冷卻水接觸的靶,?靶材利用率數(shù)據(jù)多在20%~30%左右(間冷靶相對要高一些,但其被刻蝕過程與直冷靶相同,不作專門討論),且多為估計值。為了提高靶材利用率,研究出來了不同形式的動態(tài)靶,其中以旋轉(zhuǎn)磁場圓柱靶工業(yè)上被廣泛應(yīng)用,據(jù)稱這種靶材的利用率可超過70%,但缺少足夠數(shù)據(jù)或理論證明。磁控濺射鍍機磁控濺射鍍一層薄薄的膜是工業(yè)化中必不可少的技術(shù)性之首,磁控濺射鍍一層薄薄的膜技術(shù)性正運用于全透明導(dǎo)電膜、電子光學膜、超硬膜、耐腐蝕膜、帶磁膜、增透膜、減反膜及其各種各樣裝飾膜,在國防安全和社會經(jīng)濟生產(chǎn)制造中的功效和影響力日漸強勁。常見的磁控濺射靶材從幾何形狀上看有三種類型:矩形平面、圓形平面和圓柱管? 如何提高利用率是真空磁控濺射鍍膜行業(yè)的重點,圓柱管靶利用高,但在有些產(chǎn)業(yè)是不適用的,如何提高靶材利用,請到此一看的朋友,在下面留下你的見解,提供好的方法。
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磁控濺射鍍膜機技術(shù)原理
真空磁控濺射鍍膜技術(shù)是通過真空磁控濺射鍍膜機實現(xiàn)的,鍍膜機內(nèi)由不同級別的真空泵抽氣,在系統(tǒng)內(nèi)營造出一個鍍膜所需的真空環(huán)境,真空度要達到鍍膜所需的本底真空,一般在(1~5)×10-8 Pa。在真空環(huán)境中向靶材(陰極)下充入工藝氣體氣(Ar),氣在外加電場(由直流或交流電源產(chǎn)生)作用下發(fā)生電離生成離子(Ar ),同時在電場E的作用下,離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面,使靶材產(chǎn)生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉積在PET基片上形成薄膜。同時被濺射出的二次電子在陰極暗區(qū)被加速,在飛向基片的過程中,落入設(shè)定的正交電磁場的電子阱中,直接被磁場的洛倫茲力束縛,使其在磁場B的洛倫茲力作用下,以旋輪線和螺旋線的復(fù)合形式在靶表面附近作回旋運動。電子e的運動被電磁場束縛在靠近靶表面的等離子區(qū)域內(nèi),使其到達陽極前的行程大大增長,大大增加碰撞電離幾率,使得該區(qū)域內(nèi)氣體原子的離化率增加,轟擊靶材的高能Ar 離子增多,從而實現(xiàn)了磁控濺射高速沉積的特點。在運用該機理開發(fā)磁控膜的過程中,要注意以下幾個問題:①保證整體工藝中各個環(huán)節(jié)的可靠性。具體包括靶材質(zhì)量、工藝氣體純度、原膜潔凈程度、原膜質(zhì)量等基礎(chǔ)因素,這一系列因素會對鍍膜產(chǎn)品的終質(zhì)量產(chǎn)生影響。②選擇合適的靶材。要建立的膜系是通過對陰極的前后順序布置實現(xiàn)的。③控制好各環(huán)節(jié)的工藝性能及參數(shù)。(2)對鋼件表層改性材料成效顯著,工藝性能高,真空泵加溫易清除高溫冶煉廠時融解的汽體,并可根據(jù)滲人金屬材料更改PCB的機構(gòu)和構(gòu)造,使耐磨性能、耐蝕性、強度和斷裂韌性等眾多特性獲得改進。如適合的本底真空度、靶材適用的濺射功率、工藝氣體和反應(yīng)氣體用量與輸入均勻性、膜層厚度等。總之,只有控制好以上各因素,才能夠保證所開發(fā)的鍍膜PET具有穩(wěn)定的顏色、優(yōu)異的性能和耐久性。
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我國真空鍍膜機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
創(chuàng)世威納——專業(yè)真空鍍膜機供應(yīng)商,我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?
真空鍍膜技術(shù)是一種新穎的材料合成與加工的新技術(shù),是表面工程技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。該設(shè)備的鍍膜室采用內(nèi)腔尺寸為6700mm×800mm×2060mm的箱式形狀,抽氣系統(tǒng)采用兩套K600擴散泵機組,靶材采用德國Leybold公司生產(chǎn)的陶瓷靶,ITO薄膜基底是尺寸為1000mm×500mm×5mm的普通浮法玻璃。隨著全球制造業(yè)高速發(fā)展,真空鍍膜技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛。從半導(dǎo)體集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、制藥等行業(yè)的發(fā)展來看,對真空鍍膜設(shè)備、技術(shù)、材料需求都在不斷增加,包括制造大規(guī)模集成電路的電學膜;數(shù)字式縱向與橫向均可磁化的數(shù)據(jù)紀錄儲存膜;充分展示和應(yīng)用各種光學特性的光學膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平面顯示器上的導(dǎo)電膜和增透膜;建筑、汽車行業(yè)上應(yīng)用的玻璃鍍膜和裝飾膜;包裝領(lǐng)域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具有各種功能裝飾效果的功能膜;工、模具表面上應(yīng)用的耐磨超硬膜;納米材料研究方面的各種功能性薄膜等。