全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化批發(fā)供應(yīng)

JGH-886全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)為微電腦控制，具有操作方便，攪拌快速的特點(diǎn)，良好的攪拌能力，攪拌過(guò)程中，錫膏不需開蓋，所以錫膏不會(huì)有氧化或及水氣的情形產(chǎn)生。SMT錫膏攪拌機(jī)聚廣恒自動(dòng)化十多年銷售經(jīng)驗(yàn)利用仿行星運(yùn)轉(zhuǎn)的原理藉公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的攪拌作用，攪拌過(guò)程中不須事先將錫膏退冰及開瓶，所以大大減少錫膏氧化及水氣的機(jī)率。在取代人工攪拌的基礎(chǔ)上，大大提高了工作效率以及工作質(zhì)量。攪拌原理：攪拌方式為馬達(dá)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)的攪拌方式，不需將冷藏的錫膏取出退水，即可在短時(shí)間內(nèi)將 錫膏回溫，同時(shí)攪拌均勻，立即可用，使SMT印刷制程簡(jiǎn)單化；標(biāo)準(zhǔn)化。新舊錫膏可混合攪拌，密閉式的攪拌優(yōu)點(diǎn)是固定運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，亦保證錫膏柔軟性，穩(wěn)定度且新舊錫膏混合攪拌，亦可獲得較活性的新錫膏。

ASM Traceability 能閱讀每一個(gè) 2D 元器件條形碼，這些條形碼直接標(biāo)記在元器件上或標(biāo)記在料帶特定的區(qū)間。新的SIPLACEX供料器升級(jí)包使您的設(shè)置工藝比以往更為輕松，因?yàn)楝F(xiàn)在您可以在帶有標(biāo)準(zhǔn)薄膜的元器件卷軸和粘性PSA薄膜之間快速切換，而無(wú)需調(diào)整供料器模塊。借助這些功能，您可以跟蹤單獨(dú)的元器件并存儲(chǔ)包括每一個(gè)元器件序列號(hào)等Traceability 數(shù)據(jù)，這個(gè)功能特別適用于跟蹤昂貴的元器件。

主要優(yōu)勢(shì)：

輕松跟蹤貼裝到PCB板的每一個(gè)元器件序列號(hào)；

可識(shí)別出有缺陷的元器件序列號(hào)，減少召回范圍，降低召回成本。

錫膏攪拌機(jī)原理

采用公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力的攪拌方式是一種不接觸的攪拌。大家可以直接把一罐500g的錫膏，從冰箱里拿出來(lái)不回溫，不開封就放進(jìn)去立刻攪拌。2-3分鐘后就能達(dá)到回溫，攪拌和除泡的效果。

先說(shuō)說(shuō)公轉(zhuǎn)，自轉(zhuǎn)的原理。公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速越高，脫泡效果越好，但是溫度增加的越快越高。聚廣恒自動(dòng)化專業(yè)銷售全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速越高，攪拌混合效果越好，但是溫度增加的越快越高。要確保很好的攪拌和脫泡效果就需要高轉(zhuǎn)速的公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)。但隨之升溫會(huì)過(guò)快過(guò)高。但如大家所知，攪拌錫膏時(shí)溫度不能超過(guò)25度。這是個(gè)難題。而用可變轉(zhuǎn)速和分段攪拌技術(shù)可以理想的解決這個(gè)問(wèn)題。就是利用分時(shí)間調(diào)節(jié)攪拌機(jī)的轉(zhuǎn)速。例如在機(jī)器上設(shè)定“1分鐘200轉(zhuǎn).30秒1200轉(zhuǎn)，1分鐘500轉(zhuǎn)，再30秒1200轉(zhuǎn)”這樣的攪拌。3分鐘后攪拌結(jié)束，既能理想的攪拌和脫泡，又能保持溫度始終處于25度以下，同時(shí)也達(dá)到回溫的目的。同時(shí)采用45度放置容器，可以讓攪拌過(guò)程變得平滑順暢，不會(huì)產(chǎn)生錫膏顆粒之間的強(qiáng)烈撞擊。

全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化十多年銷售經(jīng)驗(yàn)

錫膏攪拌機(jī)利用旋風(fēng)式運(yùn)轉(zhuǎn)的原理將錫膏中的固態(tài)和液態(tài)組份充分?jǐn)嚢?達(dá) 到完全一致的密度,可以在后續(xù)的網(wǎng)板印刷中表現(xiàn)出良好的觸變性.更可令作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化,及減少錫膏吸收水汽的機(jī)率.

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.雙重安全設(shè)計(jì),門鎖,接近開關(guān)可確保人身安全.

2.錫膏罐45度角放置,無(wú)需緊固,取放方便.錫膏不沾蓋.

3.智能時(shí)間設(shè)定,報(bào)警提示.