微通孔形成

低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關(guān)鍵的工藝， 因?yàn)榭讖酱笮?、位置精度均將直接影響布線密度與基板質(zhì)量。為了實(shí)現(xiàn)超高密度化， 通孔孔徑應(yīng)小于100μm。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機(jī)械沖孔和激光打孔。由于“凸點(diǎn)”的存在，加熱時(shí)人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點(diǎn)”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測(cè)圖片證明了氣體保護(hù)下，在基板的焊接面上設(shè)計(jì)“凸點(diǎn)”能夠提高釬著率。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對(duì)準(zhǔn)情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設(shè)備多少錢， 以消除漿料污點(diǎn)。數(shù)控沖床沖孔是對(duì)生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對(duì)定型產(chǎn)品來(lái)說(shuō)， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個(gè)孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來(lái)的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 機(jī)械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。