四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來(lái)，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過(guò)焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前整個(gè)行業(yè)正處于第三次轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸正在承接第三次轉(zhuǎn)移，未來(lái)的幾年中我國(guó)有望接力韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，隨著中國(guó)在設(shè)計(jì)、制造的強(qiáng)勢(shì)崛起，也帶動(dòng)了特色工藝及封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高速發(fā)展。

 集成電路行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。

 傳統(tǒng)封裝通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進(jìn)封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們?cè)賮?lái)看下，氣派科技的技術(shù)實(shí)力如何。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。國(guó)家近年來(lái)高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專(zhuān)門(mén)設(shè)立大來(lái)扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說(shuō)了。