AOI檢測儀在回流焊前的作用

檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。

在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

作為時(shí)下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

 即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。

與此相反，用底部(水平)燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 斷面x射線、或三維X射線測試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測，相當(dāng)于工業(yè)CT。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。