LTCC技術(shù)由于自身具有的獨特優(yōu)點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。制作層數(shù)很高的電路基板，減少連接芯片導(dǎo)體的長度與接點數(shù)，并可制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路，實現(xiàn)更多布線層數(shù)，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實現(xiàn)多功能化和提高組裝密度；可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性。由于LTCC產(chǎn)品的可靠性高，汽車電子中的應(yīng)用也日益上升。手機中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關(guān)功能模塊、平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。

與其他集成技術(shù)相比，LTCC具有以下特點：根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，增加了電路設(shè)計的靈活性；陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)。除了在手機中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

壓控振蕩器(VCO)是移動通信設(shè)備的關(guān)鍵器件，可通過LTCC技術(shù)制作VCO，使其滿足移動通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。LTCC在藍牙技術(shù)上的應(yīng)用也不容小覷，如近一兩年面世的平衡濾波器，是一個很經(jīng)典的器件，它的出現(xiàn)大大方便了藍牙產(chǎn)品貼裝，節(jié)省了面積，簡化了采購?？梢赃m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。