Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

      Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護(hù)性，是現(xiàn)代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

      Parylene C是系列中第二個(gè)具有商業(yè)價(jià)值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個(gè)芳香烴氫原子用一個(gè)氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

派瑞林涂層材料與派瑞林鍍膜加工有哪些優(yōu)勢？

       派瑞林鍍膜加工的優(yōu)勢：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會(huì)被溶解）；抗凍性能強(qiáng)（低至200℃）；具有的屏障效果（低氣體滲透性）；可靠性強(qiáng)，具有極高的絕緣強(qiáng)度；采用Parylene進(jìn)行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層；能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫；經(jīng)濟(jì)清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強(qiáng)。

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