怎么辨別線路板層數(shù)

怎么辨別線路板層數(shù)

pcb電路板廠商一路發(fā)展以來，從單雙面板、四層板、六層板、八層板發(fā)展到如今可達到百層板。所能達到的終端電子產品性能也是越來越智能。當一塊pcb電路板廠商樣板拿到手里怎么去判斷線路板的層數(shù)。

單面板：判斷單面板是非常簡單的，只需要看是否只有一面覆銅。因為只有一塊基板制成，單面板一般使用在比較低端的電子產品當中，像電磁爐，茶水壺、電子稱等。

雙面板：雙面板經壓合后兩面覆銅，和多層板比較，都要經過壓合過后形成，此時區(qū)分，可以對光看里面電路黑影，是否有錯落感，經常接觸線路板的人很容易判斷，因為找到了一些規(guī)律。雙面板的使用現(xiàn)在非常多，很多電子產品的性能，雙面板的設計都是可以滿足的。穿戴電子、智能玩具等。

但是想要準確的區(qū)分雙面板，四層板、六層板、八層板等。直接用肉眼看樣板判斷?；臼遣豢赡艿?，需要拆解。

FPC的工藝要求直接影響產品性能

FPC的工藝要求直接影響產品性能

定制一款線路板、在前期的設計上就要標明具體的工藝要求。以符合產品設定的性能要求。在各類智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來越大。pcb電路板廠商工廠也在工藝制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測時，需要檢測出不合規(guī)格的線路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產品的性能。

在檢測軟板時，除開檢測可靠性外還會對折疊性、撓曲性進行檢測。操作過程中會用到可用到具有導通和連接作用的大電流彈片模組，來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線路圖形轉移到線路板上。

FPC線路板的制作到檢測每個環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質達到出貨標準。

解析電路板焊接不良的成因

解析電路板焊接不良的成因

   pcb電路板廠商生產制造都是以質量為核心，以質量取得競爭力。線路板廠家除開后的產品檢測環(huán)節(jié)，對于生產工藝的每個步驟都需要分析整理，容易出現(xiàn)的問題的原因和規(guī)避方法。線路板焊接很容易形成焊接不良的現(xiàn)象，造成線路板焊接缺陷的因素。可以簡單總結為以下幾個方面。

  一：線路板孔的可焊接性，這一點將直接影響pcb電路板廠商的元器件和多層板內層導通線的連接，造成不穩(wěn)定。嚴重可使整個電路功能直接失效。在使用焊料的時候，就得看成分和性質。焊接屬于一個化學反應過程，只有保證焊料的成分，才能保證焊接能連通。焊接溫度也有控制和焊接時長，不讓焊料擴散得很快。

二:翹曲引起的虛焊、短路等。翹曲則又是因為pcb電路板廠商上下部分溫度不平衡構成的。對于大的.特別是尺寸較大的線路板。因為溫度的原因翹曲特別嚴重。

三：線路板的設計不優(yōu)也是會影響焊接質量，像元器件的排列需要盡可能的平行、這樣焊接容易，外表也會美觀。再者就是線路板的布局，印刷線條長會造成阻抗增大，噪聲也會增大。成本上升。