硅微粉用于覆銅板行業(yè)具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩(wěn)定性；三低——低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性?？傊瑥臋C械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標準元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計算機PⅣ 處理器的CPU芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) PPb就為好的原料。現(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。

　　從品質(zhì)的穩(wěn)定性上來看，微硅粉是鐵合金生產(chǎn)過程中的副產(chǎn)品，質(zhì)量受生產(chǎn)中很多因素的影響而不穩(wěn)定。而硅微粉的品質(zhì)主要取決于原礦的含量，品質(zhì)相對來講穩(wěn)定了很多。從生產(chǎn)成本來講，硅微粉要經(jīng)過物理的破碎與研磨，細度越高，所費成本越高.微硅粉則是生產(chǎn)過程中自然形成，相對來講成本就低了很多。從應(yīng)用來講，微硅粉主要用于建材行業(yè)，主要是增加強度，而硅微粉則是電子等其它的行業(yè)。當然，兩者在部分行業(yè)可以互相替換。