公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務！

尺寸漲縮原因分析

膠片在光繪前沒有經(jīng)過預置

由于膠片制造時無法預先控制膠片中的濕度與每個生產(chǎn)車間的濕度一致，因此使用之前應先使其與工作環(huán)境達到平衡的狀況。建議預置時間為12小時，預置時必須打開膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸。

光刻（英語：photolithography）是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍寶石。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。

光刻機的結(jié)構(gòu)和工作原理：

　　光刻機的光源有：激光，紫外光、深紫外光、極紫外光。現(xiàn)在先進技術是極紫外光。

　　下圖是以激光為光源的光刻機簡易工作原理圖：

　　在制造芯片時，首先在晶圓（硅晶片）表面涂光感膠，再用光線透過掩模版（相當于芯片電路圖紙的底片）照射硅片表面，被光線照射到的光感膠會發(fā)生反應。此后用特定溶劑洗去被照射或者未被照射的膠，電路圖就印到硅片上。

　　此過程相當于木匠施工用墨斗放樣、劃線。

　　硅片上有了電路圖的圖樣后，就輪到刻蝕機登場，刻蝕機相當于木匠的鋸子、斧頭、鑿子、刨子?？涛g機按圖施工，在硅片表面雕刻出晶體管和電路。