公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

蝕刻工藝通常稱為版

刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設(shè)計要求對半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術(shù)，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。建議預(yù)置時間為12小時，預(yù)置時必須打開膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸?？涛g分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝，并會根據(jù)客戶的需求，設(shè)計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。

掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，用來制造芯片。

由于圖形數(shù)據(jù)準備是掩膜版加工中的關(guān)鍵步驟，要求用戶對所提交的版圖文件仔細核對，確保圖形正確性。另外，不能用手觸摸掩膜板:灰塵顆粒，在掩膜板盒打開的情況下，不準進出掩膜板室(MaskRoom)，在存取掩膜板時室內(nèi)保持2人。以下將對用戶較為關(guān)心的版圖繪制問題作出具體說明。光掩模板或者光罩，曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上。制造芯片時用.

光掩膜上游主要包括圖形設(shè)計、光掩膜設(shè)備及材料行業(yè)，下游主要包括IC制造、IC封裝、平面顯示和印制線路板等行業(yè)，應(yīng)用于主流消費電子 （手機、平板、可穿戴設(shè)備）、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、電子等終端產(chǎn)品。

目前全球范圍內(nèi)光刻掩膜版主要以專業(yè)生產(chǎn)商為主。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廠商自建光刻掩膜版生產(chǎn)線的投入產(chǎn)出比很低，且光刻掩膜版行業(yè)具有一定的技術(shù)壁壘，所以光刻掩膜版都是由專業(yè)的生產(chǎn)商進行生產(chǎn)。

通過金屬化過程，在硅襯底上布置一層僅數(shù)納米厚的金屬層。然后在這層金屬上覆上一層光刻膠。光刻掩模版通常用石英玻璃做為化學(xué)反應(yīng)，選用方解石是因為其的近紫外線穿透率。這層光阻劑在曝光（一般是紫外線）后可以被特定溶液（顯影液）溶解。使特定的光波穿過光掩膜照射在光刻膠上，可以對光刻膠進行選擇性照射（曝光）。然后使用前面提到的顯影液，溶解掉被照射的區(qū)域，這樣，光掩模上的圖形就呈現(xiàn)在光刻膠上。通常還將通過烘干措施，改善剩余部分光刻膠的一些性質(zhì)。