它的沉積速度就越快，如果化學鍍鎳溶液的溫度越低，那么它的沉積速度就越慢。

但是采用升高鍍液的溫度來加速沉積速度的辦法并不可取，這是因為鍍液在高溫下，有可能使鍍液發(fā)生分解反應，這就降低了鍍液的使用時間。因此，我們要弄清每一種化學鍍鎳溶液在哪個溫度下，沉積的效果好，而且還不影響鍍液的穩(wěn)定性。

相信大家已經了解了化學鍍鎳鍍液的溫度對鍍液的影響了，更多詳情可點擊查看我們網(wǎng)站了解，淄博百美金屬表面加工有限公司是專業(yè)從事化學鍍鎳、鎳磷鍍的企業(yè)，其主要業(yè)務是從事化學鍍鎳加工、鎳磷鍍加工及其它金屬表面加工處理。

五金鍍鎳加工處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

五金鍍鎳加工處理鍍層起皮，起泡

原因：

(1)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時，糖精加入太多，會造成鎳層內應力增大，致使鎳層起皮、脫落。

(2)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。

排除方法：

(1)糖精太多時，用水稀釋鍍液即可，同時補充相應量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L電鍍級的活性炭，攪拌0.5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報告補充NiS04、H3B03，并調節(jié)pH，后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。

(2)加強零件的前處理工作，嚴禁零件表面殘留氧化皮及油污。