化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性?xún)煞N，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

1、根據(jù)化學(xué)沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學(xué)沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學(xué)沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學(xué)沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴(kuò)展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學(xué)沉鎳工件放入槽內(nèi)時(shí)，取一小批同時(shí)放入槽內(nèi)，并記下每批放入槽內(nèi)的準(zhǔn)確時(shí)間。電鍍時(shí)間的長(zhǎng)短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求來(lái)確定。 

3、化學(xué)沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進(jìn)氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)垂直懸掛，以避免化學(xué)沉鎳時(shí)廢金屬和其他雜質(zhì)在工件的表面，導(dǎo)致涂層毛刺。 　　

4、化學(xué)沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學(xué)沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量來(lái)選擇;進(jìn)槽工件數(shù)量不應(yīng)超過(guò)電鍍能力上限。

化學(xué)沉鎳各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除銅面輕微氧化物及污物。（2）降低液體表面張力，將吸附于銅面之空氣排開(kāi)，使藥液在其表面擴(kuò)張，達(dá)潤(rùn)濕效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蝕：（1）去除銅面氧化物。（2）銅面微粗化，使與化學(xué)鎳鍍層有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蝕后的銅面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 預(yù)浸：（1）維持活化槽中的酸度。（2）使銅面在新鮮狀態(tài)下，進(jìn)入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在銅面置換上一層鈀，以作為化學(xué)反應(yīng)之觸媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化學(xué)鎳：（1）提供鎳離子。（2）鎳離子還原為金屬鎳。（3）形成鎳錯(cuò)離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加浴安定性，PH緩沖。（4）維持適當(dāng)PH。（5）防止鎳在膠體粒子或其它微粒子上還原。