．晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？導(dǎo)通后流過晶閘管的電流由哪些因素決定？

答：導(dǎo)通條件：（1）要有適當(dāng)?shù)恼蜿?yáng)極電壓；（2）還要有適當(dāng)?shù)恼蜷T極電壓，且晶閘管一旦導(dǎo)通，門極將失去作用。

2．維持晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？怎樣使晶閘管由導(dǎo)通變?yōu)殛P(guān)斷？

答：流過晶閘管的電流大于維持電流IH 。流過晶閘管的電流降低至小于維持電流。

3．型號(hào)為KP100—3，維持電流IH = 4mA晶閘管使用在圖1-32的各電路中是否合理,為什么？(暫不考慮電壓、電流裕量)

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計(jì)沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長(zhǎng)或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

為便于表達(dá)，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  MM，板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。

 外層設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。2、基片材料SubstrateMaterial：96％AL2O3。例如設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí)，正常選用2.0mm板料開料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，PCB加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購(gòu)，交貨周期就會(huì)變得很長(zhǎng)。

內(nèi)層制作時(shí)，可以通過半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題，PCB設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個(gè)方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差?，F(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學(xué)沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時(shí)表面銅厚會(huì)隨著一起加厚。根據(jù)IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)，銅鍍層厚度，1、2級(jí)為20um ，3級(jí)為25um。6、電阻溫度系數(shù)TemperatureCoefficient(TCR)：±200ppm/℃。因此在線路板制作時(shí)，如果銅厚要求1OZ（30.9um）銅厚時(shí)，開料有時(shí)會(huì)根據(jù)線寬/線距選擇HOZ（15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，可達(dá)33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚將達(dá)到47.9um。其它銅厚計(jì)算可依次類推。