種連接的結(jié)構(gòu)特點

在壓力容器設(shè)計中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。比如如果是球面體的話，那么應(yīng)考慮到曲率的大小，因為曲率的大小會影響到封頭的厚度。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中：

結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對齊的結(jié)構(gòu)。

結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。

結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對齊。

這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時這是一段單獨的筒節(jié)—過渡段。所以封頭在底邊有所加強(qiáng)，封頭的等厚部分實際不是完整的半球而是一個球冠。封頭怎么做平口處理封頭是壓力容器上使用的堵塞裝置，對密封性有非常嚴(yán)格的要求。這樣實際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。

結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內(nèi)徑對齊，在筒體外側(cè)倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過渡。

封頭出現(xiàn)裂縫對生產(chǎn)有什么影響

封頭是壓力容器上的封堵裝置，在使用中要求有一定的密封性，所以這就要求其質(zhì)量具有一定的穩(wěn)定性?？墒窃诜忸^的生產(chǎn)過程中，如果由于條件不當(dāng)還是會讓封頭出現(xiàn)裂縫的情況，那么當(dāng)裂縫出現(xiàn)時，會影響封頭的使用嗎？

封頭出現(xiàn)裂縫會對生產(chǎn)造成非常嚴(yán)重的影響，因此在封頭的工作中，一定要注意盡量避免其出現(xiàn)裂縫的情況。

不銹鋼封頭焊接過程中產(chǎn)生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋，產(chǎn)生的原因主要是焊接過程中母材中的雜質(zhì)（硫化物）產(chǎn)生偏析，和易于產(chǎn)生低容共晶的物質(zhì)（Ni），形成了低熔共晶，在拉伸應(yīng)力的作用下就產(chǎn)生了微裂紋，對于高溫產(chǎn)生的熱裂紋，會在焊接應(yīng)力的作用下，以及受到結(jié)構(gòu)、工作介質(zhì)、環(huán)境溫度的影響，擴(kuò)展為宏觀裂紋，所以在工作一段時間后就產(chǎn)生了裂紋。對零件表面修飾（市場賣的小型的濕式噴砂機(jī)就是這個用途，砂粒通常是剛玉，介質(zhì)是水）。

處理裂紋時應(yīng)先將裂紋去除掉，可以用無損檢測（滲透檢測）確認(rèn)裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴(yán)格控制焊接線能量，和層間溫度，必要時可采用水冷，以避免產(chǎn)生晶間腐蝕，施焊過程中盡量多層多道焊，后再進(jìn)行一次射線檢測，確認(rèn)無裂紋。

封頭的厚度有要求嗎

封頭是壓力容器上常會用到的堵塞裝置，它的應(yīng)用使容器呈現(xiàn)一個封閉的空間?？墒俏覀冎溃瑢τ谟行┑胤絹碚f，厚度大小是會影響容器的受熱程度的，那么封頭的厚度有要求嗎？

封頭很小成型厚度， 等于計算厚度 腐蝕余量 鋼板負(fù)偏差，當(dāng)有開孔時，還應(yīng)該用很小厚度校核開孔補(bǔ)強(qiáng)，綜合考慮，可能大于計算厚度 腐蝕余量 鋼板負(fù)偏差。不管你用多厚的板，反正后檢測滿足我的計算厚度加上腐蝕余量就行?？墒怯行┎馁|(zhì)做也的封頭是極易開裂的，那么針對這種極易開裂的封頭來說，應(yīng)該如何做預(yù)防呢。很小厚度不小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差。

按150可以計算出封頭很小厚度。但很多單位所設(shè)計圖紙的很小厚度不一定就是計算出的很小厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足很小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度，滿足很小厚度就行。