球形封頭哪里比橢圓封頭好？

球形封頭哪里比橢圓封頭好？今天四達(dá)封頭廠家跟大家一起來(lái)解析一下球形封頭與橢圓封頭相比好在哪里！

1、特殊材料，貴。 我們有2個(gè)4200的N10276封頭，用橢圓須32mm，用球封頭18mm，可節(jié)省約300W。

2、一般材料，厚。 用球封頭節(jié)省材料，一般超過(guò)40mm就可考慮用球封。

3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封更容易。

四達(dá)封頭廠家提示：

  手機(jī)一進(jìn)水，請(qǐng)切記不要作任何按鍵動(dòng)作，尤其是關(guān)機(jī)(一按任何動(dòng)作，水馬上會(huì)跟著電路板流串)，正確的方法為馬上打開(kāi)外蓋，直接將電池拿下，直接強(qiáng)迫斷電，可保主機(jī)板不被水侵襲。

種連接的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

在壓力容器設(shè)計(jì)中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。封頭拋光通常會(huì)用專(zhuān)門(mén)的拋光機(jī)，這些拋光機(jī)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)非常高，在進(jìn)行工作的時(shí)候，只要把拋光的工件等放在相應(yīng)的位置上，然后在工作臺(tái)上作固定處理，就可以開(kāi)始進(jìn)行拋光了。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時(shí)候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中：

結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對(duì)齊的結(jié)構(gòu)。

結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。

結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對(duì)齊。

這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線(xiàn)處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過(guò)渡，而在制造時(shí)這是一段單獨(dú)的筒節(jié)—過(guò)渡段。2、在分步?jīng)_壓成形情況下，有環(huán)狀箍印產(chǎn)生，用樣板檢查，其間隙不得超過(guò)1。所以封頭在底邊有所加強(qiáng)，封頭的等厚部分實(shí)際不是完整的半球而是一個(gè)球冠。這樣實(shí)際上就成了圓筒、過(guò)渡段和球冠的連接，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。

結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內(nèi)徑對(duì)齊，在筒體外側(cè)倒角過(guò)渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過(guò)渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過(guò)渡。

封頭是一種堵塞裝置

封頭常用到鍋爐或壓力容器中，主要是在兩端使用，可以在管道的末端作封堵用，所以說(shuō)封頭是一種堵塞裝置。要得到高尺寸精度的鍛件，可在900-1000℃溫度域內(nèi)用熱鍛加工。作為堵塞裝置來(lái)說(shuō)就需要有很好的密封性，封頭是壓力容器的端蓋，承擔(dān)了主要的壓力。與封頭配套使用的還有一些管道、彎頭、三通等，它們連接起來(lái)，可保證容器有很好的密封性?？梢哉f(shuō)封頭的質(zhì)量直接關(guān)系到容器的安全使用。

按照封頭的使用方式不同，目前常用的封頭結(jié)構(gòu)樣式有橢圓開(kāi)、碟形和錐形；而由于封頭制作材質(zhì)的不同，成形方式可分為沖壓和旋壓兩種。不管是哪種材質(zhì)哪種結(jié)構(gòu)，封頭的作用不會(huì)發(fā)生變化，所以它就是一種堵塞裝置。