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通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積(L)，即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對(duì)編制生長計(jì)劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。

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整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。