導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。

在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。

環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠的工藝

環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間放置會(huì)有沉降)。攪拌時(shí)盡量使用電動(dòng)機(jī)械設(shè)備攪拌。

2. 計(jì)量：應(yīng)準(zhǔn)確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過這個(gè)比例誤差范圍的膠體固化后會(huì)出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟?；旌系哪z體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。

3、混合：將比例稱量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進(jìn)行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏。混合均勻的硅膠顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時(shí)間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4. 固化：將灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初步固化后可進(jìn)入下道工序，完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。

環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。

常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。

導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。