在電鍍工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗(yàn)法”，因?yàn)椴捎谩罢辉囼?yàn)法”可以用較少的試驗(yàn)次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗(yàn)結(jié)果。我們認(rèn)為，在工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗(yàn)法”和赫爾槽試驗(yàn)結(jié)合起來，將可采用更少的試驗(yàn)次數(shù)而獲得試驗(yàn)結(jié)果。

赫爾槽是一種小型快速電鍍試驗(yàn)槽，在赫爾槽中，陽極和陰極是相互傾斜安放的，其陽極兩端和陰極兩端距離不等，因此赫爾槽陰極試樣的電流密度范圍極其廣闊，只要通過一次試驗(yàn)就可以根據(jù)不同電流密度上鍍層狀況來了解鍍液的性能。

解決粉末冶金零件電鍍問題

粉末冶金零件的電鍍問題長期以來就是業(yè)內(nèi)難題，現(xiàn)在化學(xué)鍍鎳能夠成功解決粉末冶金零件電鍍問題。大部分粉末冶金零件都會(huì)存在孔隙，所以在進(jìn)行電鍍的時(shí)候比較困難，而且因?yàn)榉勰┮苯鹆慵目紫?，?dāng)粉末冶金零件腐蝕的時(shí)候往往從內(nèi)部開始并向表面擴(kuò)展，達(dá)不到預(yù)期的效果，所以所采用化學(xué)鍍鎳解決粉末冶金零件電鍍問題。但是由于粉末冶金零件鍍前先填堵孔隙，這不僅會(huì)讓電鍍工藝更加復(fù)雜化，還會(huì)使粉末冶金零件的電鍍成本大幅度提高。

?電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

任何電鍍工藝條件中都規(guī)定有相應(yīng)工藝允許的陰極電流密度（一般指平均電流密度）的范圍。即使鍍液成分、液溫、pH、攪拌等條件均正常時(shí)，所施加的陰極電流密度過大，超過工藝允許的上，鍍層也易燒焦。電鍍直流電源應(yīng)均可從0 V 起連續(xù)調(diào)壓，正是為了適應(yīng)將電流密度調(diào)整到較佳值的需要。對于定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻件，可根據(jù)槽中工件的表面積來確定所采用的總電流。對于非定型產(chǎn)品，則只能靈活掌握。根據(jù)相應(yīng)工藝，對電流進(jìn)行靈活調(diào)整，是電鍍熟練操作人員應(yīng)具有的基本素質(zhì)之一。電流過小時(shí)，生產(chǎn)效率低，低電流密度區(qū)鍍層光亮性、整平性下降，深鍍能力差；若電流過大，則工件易燒焦。

影響鍍層燒焦的因素

鍍液陰極極化值過大

鍍液陰極極化值越大，主鹽金屬離子放電越困難，H 越易乘機(jī)放電，鍍層越易燒焦。

配合物電鍍

當(dāng)主鹽濃度相同時(shí)，配合物電鍍的配位劑含量越高，即配合比越大，或因pH 等條件控制不當(dāng)，生成的主鹽配離子放電還原越困難，造成陰極電化學(xué)極化值過大，H 越易放電，鍍層越易燒焦，允許陰極電流密度上限越低。對于青化鍍銅，當(dāng)游離青化物過高時(shí)，陰極電流效率下降，易析氫，同時(shí)允許陰極電流密度下降。