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板卡簡介

S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務(wù)優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構(gòu)，新業(yè)務(wù)通過編程實現(xiàn)，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務(wù)增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉(zhuǎn)發(fā)性能可達(dá)4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)虛擬化為一臺設(shè)備進(jìn)行管理，極簡網(wǎng)絡(luò)運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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板卡的介紹

板卡符合VITA48標(biāo)準(zhǔn)，處理器選用龍芯2K1000雙核1.0GHz單SOC芯片；PMON芯片采用國產(chǎn)兆易創(chuàng)新SPI NOR FLASH 16MB;支持1路mSATA接口，4路USB2.0接口，2路10/100M/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口，1路VGA顯示接口。

板卡背板部分引出5路PCI-Ex1，實現(xiàn)與其它功能模塊擴展互聯(lián)；支持20路以上GPIO信號，實現(xiàn)對其它功能模塊的控制管理。

操作系統(tǒng)支持龍芯loongnix操作系統(tǒng)，并支持適配中標(biāo)麒麟系統(tǒng)及VxWorks V6.8系統(tǒng)。板卡功耗小于15W。

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一個硬件用于所有實時以太網(wǎng)協(xié)議

主站和從站

大范圍設(shè)備驅(qū)動品回收與環(huán)保的重要性

隨著我國經(jīng)濟的疾速發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步，更新?lián)Q代的加速，會有越來越多的商品將失去運用價值而變成廢舊商品，廢品回收進(jìn)入廢舊商品回收再應(yīng)用階段。因而樹立標(biāo)準(zhǔn)的廢舊商品回收市場，讓有用資源得到有效應(yīng)用，讓有害資料得到妥當(dāng)解決，防止凈化環(huán)境，就顯得非常主要。廢品回收能夠節(jié)能環(huán)保，防止對地球發(fā)生過多的消費累贅

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什么是板卡？

板卡是戶外機柜的一種，指直接處于自然氣候影響下，由金屬或非金屬材料制成的，不允許無權(quán)限操作者進(jìn)入操作的柜體，為無線通信站點或有線網(wǎng)絡(luò)站點工作站提供戶外物理工作環(huán)境和安全系統(tǒng)的設(shè)備。板卡外殼的結(jié)構(gòu)是存在著差異的，因此很多的工藝流程就會各不相同

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板卡功能專業(yè)講解

【安全制御基板SAFETY ConTROL BOARD】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：主要視控制緊急停止関連、及 內(nèi)鎖関連信號。

其他、前 /後裝置的基板搬送関連的信號制御、信塔、報警器的制御。

■通信手段：SDIO、PIO

■能：緊急停止和 內(nèi)鎖組合、根據(jù)安全繼器路構(gòu)成安全制御能。交換臺車、切刀裝置等安全相的 內(nèi)鎖制御。

來自其他組合的緊急停止信號（包含報警）輸入的同時、斷動力系的源。

■注意事項：基板交換時、有必要設(shè)定DIP_SW。

誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點： （1）價格便宜 由于計算機的價格遠(yuǎn)比交換機要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計算機板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計算機系統(tǒng)不如封閉的交換機系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計算機冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

近年來隨著移動通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計在通信板卡中的應(yīng)用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設(shè)計中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來看，過孔結(jié)構(gòu)主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。