PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰(zhàn)1爭，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強(qiáng)大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當(dāng)時的黑白電視機(jī)，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。