電鍍

電鍍鍍種一般指電鍍什么金屬.單金屬如鋅,錫,銅,鎳,鉻,金,銀,銠,鎘.合金如錫銅合金,鎳磷合金,鈷鎳合金等等.有掛鍍,滾鍍.化鍍,氧化,等. 陽(yáng)極氧化=水鍍.真空鍍=濺鍍.現(xiàn)

將我們常接觸到的一些電鍍翻譯列如下：若有不對(duì)之處，請(qǐng)大家指正:Zinc Blue為蘭鋅，簡(jiǎn)稱ZU；Zinc Black為黑鋅，簡(jiǎn)稱ZB；Zinc Yellow為彩鋅，簡(jiǎn)稱ZC；Zinc Clear為白鋅，簡(jiǎn)稱ZI；Black Anodize為氧化黑色，簡(jiǎn)稱BL；Natural Anodize為氧化本色，簡(jiǎn)稱NA；BlackLacquer為黑漆，簡(jiǎn)稱LA；Copper red為紅銅，簡(jiǎn)稱RU；Copper Yellow為黃銅，簡(jiǎn)稱YU；Nickel over copper為銅底鎳，簡(jiǎn)稱CN；Nickel Flash為亮鎳，簡(jiǎn)稱Ni；Nickel electroless為無(wú)電解鎳，簡(jiǎn)稱EN；Chrome Flash為亮鉻，簡(jiǎn)稱CR；Tin Flash為亮錫，簡(jiǎn)稱ET。

電鍍顏色有：紅古銅、青古銅、白鋼、槍黑、金、銀、叻等不同顏色。

你知道什么是局部鍍硬鉻嗎？

鍍硬鉻是一種常見(jiàn)的工件加工形式，那什么是局部鍍硬鉻呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答:

1.絕緣法是指局部鍍硬鉻中zui常用的方法，即 把非鍍部位用絕緣材料包扎好，以達(dá)到局部電鍍的目的。這些絕緣材料包括使用塑料布、絕緣膠帶、絕緣涂料等。

2.仿形夾具法，如不銹鋼游標(biāo)卡尺的刻度線部分進(jìn)行局部鍍硬鉻時(shí)，可用耐酸、堿的聚丙xi塑料制作一個(gè)只露出刻度線部分的仿形夾具，做好陰極防護(hù)，就可以進(jìn)行局部鍍硬鉻。還有許多零件都可以做成仿形夾具，只要露出被鍍部位就可鍍鉻。

3.屏蔽法，在鍍硬鉻中，軸類零件經(jīng)常出現(xiàn)兩頭厚、中間薄的現(xiàn)象，為達(dá)到鍍層的均勻性，可用塑料板分別擋住陽(yáng)極的兩端，塑料板上要打幾個(gè)孔，能使溶液部分對(duì)流，這樣軸兩端電力線密集的地方會(huì)屏蔽掉一部分，使電力線繞過(guò)塑料板，使零件中間部位多集中一些，沉積出的鍍層就會(huì)比較均勻。

4.分段法，有的零件幾個(gè)部位由于用處不一樣，需要鍍硬鉻的厚度也不一樣，可以采用分段法進(jìn)行電鍍。當(dāng)某一段達(dá)到厚度時(shí)，將零件提出槽，將這一段絕緣，然后繼續(xù)鍍其他部位，直到全部鍍完。

5.刷鍍法對(duì)于大型而又不易拆卸的但需要局部鍍硬鉻的零件，zui好是采用刷鍍的方法解決。

鍍硬鉻工藝中出現(xiàn)硬度低，耐磨性差的原因有哪些？

漢銘表面處理為大家分析鍍硬鉻工藝中出現(xiàn)硬度低，耐磨性差的原因有：

1、鍍硬鉻槽液硫酸低或鉻酐濃度過(guò)高

2、鍍硬鉻時(shí)電源紋波系數(shù)大

3、槽液溫度高

4、鍍硬鉻的電流密度與溫度不匹配

5、三價(jià)鉻過(guò)低或過(guò)高

7、去氫溫度太高

鍍硬鉻出現(xiàn)電流效率低、沉積速度慢的原因有：

1、鍍硬鉻槽液鉻酐濃度太高或鉻酐與硫酸比值不對(duì)

2、三價(jià)鉻太低或太高

3、鍍硬鉻電流密度與溫度不匹配

4、槽液溫度太高

5、鍍硬鉻電源紋波系數(shù)大

6、槽液金屬離子增多，則電流效率下降

7、鍍硬鉻鍍液中氯離子太多

鍍硬鉻的品質(zhì)應(yīng)該如何檢驗(yàn)

漢銘表面處理廠家為大家講解鍍硬鉻的品質(zhì)應(yīng)該如何檢驗(yàn)：

1、鍍硬鉻的外觀用肉眼觀察時(shí)，主要鍍硬鉻表面上應(yīng)是光亮的或有光澤的，不應(yīng)有麻點(diǎn)、起泡、剝落或任何對(duì)蕞后的精飾狀態(tài)有不良影響的其他缺陷，在鍍硬鉻后直接使用或電鍍后磨光的工件表面上，除邊緣外，其他部分不允許有格瘤。

2、鍍硬鉻表面粗糙度對(duì)鍍件表面是否有粗糙度要求由需方規(guī)定，有要求時(shí)，可用輪廓儀測(cè)量并評(píng)級(jí)。驗(yàn)收水平由供需雙方商定。

3、鍍硬鉻厚度主要表面上，精飾后鉻層和底層的蕞小厚度應(yīng)符合需方的要求。

4、硬度如果沒(méi)有另外的規(guī)定，鍍硬鉻的鍍層的顯微硬度值HV不應(yīng)低于750。

5、結(jié)合強(qiáng)度按GB-5270規(guī)定的方法進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，鍍硬鉻的鉻層不應(yīng)與基體分離。