化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結(jié)束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經(jīng)過封閉或者鈍化，對產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產(chǎn)中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發(fā)鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續(xù)過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態(tài)化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質(zhì)可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經(jīng)常觀察并及時調(diào)整化學沉鎳液的pH值。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前景給予高度評價。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，該鍍覆層滿足Rohs要求。

化學鎳金工藝配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會有混濁現(xiàn)像發(fā)生，PH高于10會有分解發(fā)生，對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應緩慢，高于95°C速率快而無法控制.90°C蕞佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統(tǒng)磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過0.37M后槽液有分解現(xiàn)像， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關(guān)系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度增髙磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調(diào)整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調(diào)整可有效改變鍍層磷含量