化學沉鎳是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應的化學沉積過程。

化學鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學鍍鎳，在化學鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學鍍鎳中，需要有機酸或者其鹽類作為絡合劑使用，絡合劑能夠與鎳離子結(jié)合成復雜的絡合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學鍍鎳中，常見的絡合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作為絡合劑。

化學鎳處理藥劑

化學鎳廢水，除磷需要使用次亞磷去除劑P3進行處理，除鎳需要通過除鎳劑M2進行處理，能夠把鎳磷處理至表三標準。

次亞磷去除劑P3是一種無機復合鹽，在廢水中，的催化作用下，能夠直接與次磷酸根離子結(jié)合生成沉淀;髙效除鎳劑是一種有機化合物，通過螯合的原理，把絡合鎳中的絡合劑破壞掉，從而與鎳離子結(jié)合生成沉淀。

化學沉鎳廠家介紹接線端子為什么需要電鍍？

1、接線端子的美觀(如鍍金，銀，鎳等)

電鍍后金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。

2、防上接線端子腐蝕(如鍍鎳，鉻，鋅等)

通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層扛氧化能力較強的金屬后可以提高接線端子抗腐蝕能力。

3、增加接線端子強電鍍附著性(如銅)

對于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。

4、增強接線端子的導電能力(如金，銀)

原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對于低阻抗要求的接線端子無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬后可降低其阻抗。

5、提高接線端子的焊錫性(如錫，金等)

原因素材對于錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質(zhì)后可改善零件的焊錫性。