化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)居然這么強(qiáng)，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關(guān)于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學(xué)沉鎳。

關(guān)于化學(xué)沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點(diǎn)，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)沉鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學(xué)沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時會有少量Cu 會產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。